삼성 반도체가 미국 조 바이든 행정부로부터 약 6조9000억 규모의 직접 보조금을 확정받았다. 테일러 공장 투자 규모가 당초 계획보다 하향 조정되면서 보조금이 2조4000억원가량 줄었다. 테일러 공장은 오는 2026년 첫 가동에 들어갈 예정이다.

미국 상무부는 20일(현지시간) 반도체 지원법(칩스법)에 따라 삼성전자에 47억4500만 달러(약 6조8778억원)의 보조금을 지급한다고 밝혔다.

이는 양측이 지난 4월 예비거래각서(PMT)에 서명할 때 발표된 보조금 64억 달러(약 9조2768억원) 대비 약 25.8% 줄어든 수치다.

보조금 감액은 삼성전자 투자 규모 축소 영향이다. 상무부 대변인은 로이터에 “시장 환경과 해당 기업의 투자 범위에 맞춰 보조금 액수가 변경됐다”고 설명했다.

이날 상무부는 실사를 기반으로 삼성전자가 테일러에 370억 달러를 투자해 두 개의 반도체 위탁생산(파운드리) 팹과 연구개발(R&D) 팹 등을 짓는다고 밝혔다. PMT 서명 당시 발표된 2030년까지 400억 달러 이상의 투자계획보다 줄어든 것이다. 기존 170억 달러에서 대폭 늘렸다가 시장 상황에 맞춰 조정이 이뤄진 것으로 풀이된다.

다만 삼성전자의 투자 금액 대비 보조금 비율은 약 13%로 TSMC, 인텔, 마이크론 등 다른 회사 대비 여전히 높은 것으로 나타났다.

투자계획 조정 영향으로 상무부가 삼성전자 투자에 따라 향후 5년 내 기대하는 일자리도 감소했다. 건설 일자리는 1만7000개에서 1만2000개로, 제조업 일자리는 4500개에서 3500개로 낮춰 예상했다.

이제 관건은 트럼프 2기 행정부가 출범 이후 보조금을 정확하게 집행할지 여부다. 보조금은 일괄 지급되지 않고 사업 진척 상황에 맞춰 단계별로 나눠 지급될 예정이다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 “이번 계약은 삼성전자가 미국에서 최첨단 반도체 생태계에 대한 투자와 구축을 계속함에 있어 또 다른 이정표가 될 것”이라며 “다가오는 인공지능(AI) 시대의 진화하는 요구사항을 충족하기 위해 미국 파트너와 추가적인 협력을 기대한다”고 말했다.